11月2日，安世半导体中国有限公司微信公众号发布致客户公告函称信弘配资信弘配资，相信大家已经获悉，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。
在致客户的函件中，荷兰安世半导体声称此举系所谓的“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件的直接后果”。安世中国对此强烈反对并声明如下：
荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。安世中国不存在违约行为；恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。
目前，安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性与韧性，安世中国已积极启动多套预案信弘配资，正在加紧验证新的晶圆产能。安世中国对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。
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